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价 格:面议

中兴LGA封装3.5G模块,MF226WCDMA联通3.5G模块,尺寸、体积袖珍型,

WCDMA/HSPA+ Module

LGA 108PIN

5.76Mbps HSUPA

14.4Mbps HSPA+

Data Service,SMS

General Features

WCDMA/HSUPA/HSDPA2100/1900/850(900)MHz,GSM/GPRS/EDGE850/900/1800/1900MHz

Power:

Average Current: 516mA

Maximum Current: 520mA

Idle Current: 63mA

Supply voltage range:3.4-4.2V

Temperature range

Operation Temprature: -20oC to +70oC

Extreme working Temprature:-30oC to +80oC

Storage temperature: -40oC to +85oC

Humidity:5%~ 95%

Dimensions:36mm ×26mm ×2.5mm

Weight: 0.5g

USB 2.0 High speed,SIM card interface 3 V, 1.8 V;SD

interface;UART;GPIO;SPI;Digital audio interface PCM 1.8V

TCP/UDP

SMS

STK

USSD

Phonebook

GPS

我司一级代理3G模块、中兴3G模块、华为3G模块、WCDMA模块、EVDO/CDMA2000模块

、TD-SCDMA模块,2G GSM/CDMA模块

中兴3G模块:

EVDO制式模块有:MC2716、MC8630-C、AC200、AC100

WCDMA制式模块:AD3812、MG3732、MF210、MF210V、MF206,MF220,MF226,

TD-SCDMA制式模块:MU301、MU305、MU500、MU501

华为3G模块:

WCDMA制式模块:M509-b、MU509-c、MU509-g、EM770W、EM770J、EM820U、EM820W

EVDO/CDMA2000制式模块有:EM660、MC509、Gobi3000(WCDMA+EVDO)

TD-SCDMA制式模块:MT509、EM560

2G模块

GSM/Cdma:MC8331,MC8331A,ME3000_V2,MG2639,MC8332,MC323,MG323,SIM900,SIM30

0,Q24,Q39,WISMO228,WISMO218,